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金禄电子上市!致力于成为全球新能源汽车电路板领域一流生产商
2022年8月26日,金禄电子科技股份有限公司成功登陆深交所创业板,正式挂牌上市,股票简称:金禄电子,股票代码:301282。CPCA名誉秘书长王龙基、副秘书长包含洁一行受邀参加上市仪式。 本次拟公 ...查看更多
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KYZEN先进封装清洗技术
打线封装清洗 多数的集成电路封装利用打线技术制造而成, 其中包含功率模块(IGBT)和许多不同的汽车电子元件。针对现今的集成电路,终端客户及应用持续地要求更高的功能性继而产生更高的功率消耗需求。 ...查看更多
“快克杯”第五届全国电子制造行业焊接能手总决赛
金秋送爽,金桂即将飘香时节,我们全国各地的焊接精英相聚鹏城!2022年8月15日--8月16日,“快克杯”第五届全国电子制造行业焊接能手总决赛经过两天的巅峰对决,在第99届深圳 ...查看更多